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隆扬电子拟募资11亿元,投向锂电复合铜箔产业 世界速读

来源:集邦新能源网 时间:2023-05-06 10:10:53

2023年5月3日晚间,隆扬电子发布公告称,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.07亿元,投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。


【资料图】

公告显示,隆扬电子本次重点投向复合铜箔生产基地建设项目,该项目总投资19.2亿元,拟投入募资10.8亿元,项目实施地点为江苏省淮安市经济技术开发区,拟以富扬电子自有土地、并取得部分新增用地投入项目实施。

生产基地项目拟合计新建7座标准化“细胞工厂”,合计形成35套复合铜箔标准化生产线。全部工厂及产线则将于2027年完成建设,完全达产后,公司可实现年产复合铜箔2.38亿㎡的产能规模。

据了解,复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体,其凭借在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升等方面的显著优势,将逐步替代传统铜箔,未来渗透率将持续提升。

薄膜金属化研发试验中心项目总投资3070万元,拟投入募资2680万元。该项目将进一步导入新型的薄膜基材、铜与铜合金等高阶靶材以及电镀原料,实现复合铜箔产品方案的持续迭代及产品性能的有效改良,并推出更高集成度、更佳安全性的复合铜箔产品类型。

公开资料显示,隆扬电子主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售,公司主要产品包括电磁屏蔽材料和绝缘材料,多用于3C消费电子领域。公司于2022年10月31日在深交所创业板上市,上市当年募资超11亿元。

公司自成立以来始终重视技术创新,在设计能力和工艺技术上不断积累,逐渐掌握多项核心技术,为复合铜箔的品质、性能及生产效率提供坚实的技术支撑。

隆扬电子介绍,公司已于2022年实现真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的迁移,有效解决锂电复合铜箔生产过程中铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理等技术难点,并在锂电复合铜箔材料加工、生产制备、设备整合等核心环节积累丰富经验。

对于此次投建复合铜箔生产基地,隆扬电子表示,复合铜箔的下游新能源汽车、储能及消费电子等终端应用领域发展向好,锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升,复合铜箔行业迎来快速扩张的发展契机。

同时,复合铜箔应用场景丰富,除锂电复合铜箔外,电子线路复合铜箔亦具有良好市场前景。公司可以充分利用技术同源优势,把握复合铜箔产业化机会,最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式,进一步增强公司综合竞争力和盈利能力。

发布人:zhy

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关键词:【储能】【新能源】
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