联系我们 - 广告服务 - 联系电话:
您的当前位置: > 热点 > > 正文

美联新材:正研究布局EX电子材料新产能,尽快扩大产能

来源:界面新闻 时间:2026-04-18 16:00:03


(相关资料图)

4月17日下午,美联新材在业绩说明会上表示,公司EX电子材料已经通过了HBM堆叠封装工艺的验证,但目前不方便披露详细进展。这是一个全新的材料,目前下游客户应用主要是海外供应链,国内的几个客户应用在不同阶段的评价阶段。该产品具有国内唯一性。公司控股企业辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨。关于扩产计划,公司正在根据PCB产业发展情况和市场需求研究布局新产能,尽快扩大产能。

责任编辑:

标签: 产能 电子 材料 研究 扩大 EX 美联新材

相关推荐:

精彩放送:

新闻聚焦

关于我们 | 联系我们 | 投稿合作 | 法律声明 | 广告投放

版权所有©2017-2020   太阳信息网京ICP备2021034106号-55

所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读网站声明。本站不作任何非法律允许范围内服务!

联系我们:55 16 53 8 @qq.com

Top